宝安芯片及数字视讯联合产业基地土石方工程(深圳·宝安)

工程类型：咬合桩+二道内支撑支护，旋挖灌注桩及抗浮锚杆基础

工程造价/建设单位：5638.00万元/深圳市科通技术股份有限公司、深圳市华曦达科技股份有限公司

工程简介：项目位于深圳市宝安区创业二路与留仙二路交叉口，场地东侧为雪花科创城。本项目基坑周边环境条件非常复杂，场地北侧临近地铁五号线兴东站，用地红线距离地铁车站主体结构53.99m，距离地铁出入口最近约33.37m；场地西侧紧邻待建地铁29号线，待建车站外墙距离本项目用地红线约6.30m。基坑开挖面积8935㎡，开挖周长371m，开挖深度为14.00～15.00m，基坑采用咬合桩+二道内支撑支护形式。 桩基础采用旋挖灌注桩及抗浮锚杆。土方开挖量约14万立方米。